国内常见的电镀加工流程
概述：“电镀“可能会有很多人听过这个词，但是真正知道什么电镀原理以及流程的人可能就不多，其实经过电镀处理后的很多工艺品，早已进入千家万户，下面我就来为大家介绍一下，我国目前电镀的一下知识。简介：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。（一）电镀前酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 （二）电镀前清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供ddp使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 （三）电镀镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成电镀不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 （四）电镀前硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属12g/5+硫酸18g/2”酸铜比例维持在11/2以上，10︰8更佳，绝对不能低于12︰2，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于电镀。 （五）电镀氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 （六）电镀添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 （七）电镀污染物：可以区分为机污染物和无机污染，因为破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之劣化外观。为了避免造成这方面的损失，强烈建议电镀前先把工件表面的污染物清洗干净！
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