随着工业发展对材料性能要求的提高和深入的研究
1844年，乌尔特兹(A. Wurtz)已发现次磷酸盐在水溶液中可以还原出金属镍。但直到1946年，布兰内尔(A. Brenner)和瑞道(G. Riddell)报道了他们在水溶液中获得Ni-P的研究成果，并在1947年提出沉积镍的方法和成层的催化机理，使化学镀技术具有了工业应用的价值。1955年，美国建立了第一条化学镀生产线，制定了操作规程和管理制度，生产化学镀镍的商品。1957年，卡赫尔(Cahill)提出了化学镀铜技术，随后很快在印刷电路板、电屏蔽等方面得到应用。1959年，在美国召开了第一届化学镀学术会议，从而标志着化学镀技术正式形成。 随着工业发展对材料性能要求的提高和研究的深人，人们逐渐认识到化学镀的一些优点。20世纪70年代以后，化学镀作为一种新技术开始受到重视。在此期间，发表了大量的学术论文、专著和专利;发展了次磷酸钠、硼氢化钠作还原剂的化学镀工艺，并开始研究镀液的再生技术;试验研究添加配合剂、稳定剂等添加剂，出现了“双稳定、双配合”的配方，从而达到延长镀液的使用寿命和提高镀覆产品的质量的目的。80年代，西方发达国家化学镀技术的研究、开发和应用成果频频，化学镀技术处于迅速发展阶段。 特别是90年代之后，随着计算机和高新技术的发展，为化学镀技术的发展提供了巨大的空间。1990年，美国电化学学会开始出版《化学镀学术报告专集》，标志着化学镀技术处于稳定的发展阶段。化学镀技术已在耐腐蚀镀层、耐磨与减磨镀层、电接触镀层、微电子学应用(印刷电路、集成电路连线)以及改善钎焊性能镀层、电源材料、磁性薄膜(包括计算机磁盘)，以及非金属材料表面金属化(包括电磁辐射屏蔽料)、金属基材增强剂、表面增强等方面得到更加广泛的应用。近年来，随着科学技术和现代工业的发展，化学镀技术的应用领域不断拓宽，覆盖了机械、汽车制造、电子、能源、航空航天、化学化工、石油和冶金等工业部门。 化学镀技术的出现和发展是以理论研究为基础，推动了应用技术的发展。同时，工业技术的发展和应用的需求也不断促进了化学镀技术向纵深发展。本文是由“北京北京航锐通技术发展有限公司”为您提供,转载请注明出处！
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